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信號完整性與電源完整性分析(第三版)
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信號完整性與電源完整性分析(第三版)

作者: (美)ERIC BOGATIN
出版社: 電子工業出版社
出版日期: 2019-04-01
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內容簡介

本書全面論述了信號完整性與電源完整性問題。主要講述信號與電源完整性分析及物理設計概論,4類信號與電源完整性問題的實質含義,物理互連設計對信號完整性的影響,電容、電感、電阻和電導的特性分析,求解信號與電源完整性問題的4種實用技術途徑,推導和模擬背後隱藏的解決方案,以及改進信號與電源完整性的推薦設計準則等。
 
本書還討論了信號與電源完整性中S參數的應用問題,並給出了電源分配網路的設計實例。
 
書中每章都添加了複習題,並在附錄D中給出了答案。本書強調直覺理解、實用工具和工程素養。作者以實踐專家的視角指出造成信號與電源完整性問題的根源,並特別給出了設計階段前期的問題解決方案。
 
本書是面向電子行業設計工程師和產品負責人的一本具有實用價值的參考書,研讀此書有助於在信號與電源完整性問題出現之前提前發現並及早加以解決。同時,本書也可作為相關專業本科生及研究生的教學用書。


作者介紹

"李玉山西安電子科技大學教學督導,教育部“超高速電路設計與電磁相容”重點實驗室學術委員。主持完成1項國家863計畫和4項國家自然基金專案,主持制定中國電子行業標準3部,獲省部級獎勵10項。在IEEETrans.上發表論文18篇,出版教材、專著或譯著16部。研究方向為超高速電路設計與電氣完整性分析,EDA技術及軟體研發。"


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