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本書以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具為基礎，詳細介紹了基於FPGA的高速板卡PCB設計的整個流程。其中的設計方法和設計技巧更是結合了筆者多年的設計經驗。全書共18章，主要內容除了介紹軟體的一些基本操作和技巧外，還包括高速PCB設計的精華內容，如層疊阻抗設計、高速串列信號的處理、射頻信號的PCB設計、PCIe的基礎知識及其金手指的設計要求，特別是在規則設置方面結合案例做了具體的分析和講解。本書結合具體的案例展開，其內容旨在告訴讀者如何去做項目，每個流程階段的設計方法是怎樣的，哪些東西該引起我們的注意和重視，一些重要的模塊該如何去處理等。結合實際的案例，配合大量的圖表示意，並配備實際操作視頻，力圖針對該板卡案例，以最直接、簡單的方式，讓讀者更快地掌握其中的設計方法和技巧，因此實用性和專業性非常強。書中的技術問題及後期推出的一系列增值視頻，會通過論壇進行交流和公布，讀者可交流與下載。
羅新林，深圳市英達維諾電路科技股份有限公司廣州設計部經理。EDA設計智匯館金牌講師。在PCB設計方面有著10年的設計經驗，在硬體互連設計和PCB模擬領域有著自己獨到的設計方法和理念。精通Cadence、PADS、AD、HyperLynx、Sigrity等多種PCB設計與模擬工具。帶領廣州分公司團隊長期奮戰在PCB設計與模擬一線崗位，涵蓋的設計包括電腦通信產品、多媒體產品、醫療儀器設備、交通運輸設備、數碼消費類產品等，有著豐富的設計與模擬經驗。
林超文，深圳市英達維諾電路科技股份有限公司創始人兼首席技術官。EDA設計智匯館首席講師。在硬體互連設計領域有18年的管理經驗，精通Cadence、Mentor、PADS、AD、HyperLynx等多種PCB設計與模擬工具。擔任IPC中國PCB設計師理事會會員，推動IPC互連設計技術與標準在中國的普及；長期帶領公司的PCB設計團隊攻關軍工、航天、通信、工控、醫療、晶元等領域的高精尖設計與模擬項目。出版多本EDA書籍，系列書籍被業界人士稱為「高速PCB設計寶典」。
周佳輝，深圳市英達維諾電路科技股份有限公司深圳設計部經理。EDA設計智匯館金牌講師。精通Cadence、PADS等PCB設計軟體。具有豐富的PCB設計實戰經驗和工程經驗，為《PADS電路板設計超級手冊》、《PADS VX.2從零開始做工程之高速PCB設計》等書的作者。長期在多所高校舉辦高速PCB設計技術講座，廣受師生好評。深圳市英達維諾電路科技股份有限公司成立於2016年5月，專註于硬體研發、高速PCB設計、SI/PI模擬、EMC設計整改、企業培訓、PCB制板、SMT貼裝等服務。公司骨幹設計團隊具有10年以上研發經驗，具有系統設計、EMC、SI及DFM等成功設計經驗。超過2000款高速PCB設計項目，貼近客戶需求，以客戶滿意為工作準則。公司願景： 成為中國一流的硬體外包設計服務商！戰略定位： 聯合後端優秀製造資源，傾力打造業務高度集中的專才型企業，為客戶提供專業精品服務。
1.1OrCAD匯出Allegro網表
1.2Allegro導入OrCAD網表前的準備
1.3Allegro導入OrCAD網表
1.4放置元器件
1.5OrCAD匯出Allegro網表常見錯誤解決方法
1.5.1位號重複
1.5.2未分配封裝
1.5.3同一個Symbol中出現PinNumber重複
1.5.4同一個Symbol中出現PinName重複
1.5.5封裝名包含非法字元
1.5.6元器件缺少PinNumber
1.6Allegro導入OrCAD網表常見錯誤解決方法
1.6.1導入的路徑沒有檔
1.6.2找不到元器件封裝
1.6.3缺少封裝焊盤
1.6.4網表與封裝引腳號不匹配
第2章 LPWizard和Allegro創建封裝
2.1LPWizard的安裝和啟動
2.2LPWizard軟體設置
2.3Allegro軟體設置
2.4運用LPWizard製作SOP8封裝
2.5運用LPWizard製作QFN封裝
2.6運用LPWizard製作BGA封裝
2.7運用LPWizard製作Header封裝
2.8Allegro元件封裝製作流程
2.9匯出元件庫
2.10PCB上更新元件封裝
第3章 快速鍵設置
3.1環境變數
3.2查看當前快速鍵設置
3.3Script的錄製與快速鍵的添加
3.4快速鍵的常用設置方法
3.5skill的使用
3.6Stroke錄製與使用
第4章 Allegro設計環境及常用操作設置
4.1UserPreference常用操作設置
4.2DesignParameterEditor參數設置
4.2.1Display選項卡設置講解
4.2.2Design選項卡設置講解
4.3格點的設置
4.3.1格點設置的基本原則
4.3.2Allegro格點的設置方法及技巧
第5章 結構
5.1手工繪製板框
5.2導入DXF文件
5.3重疊頂、底層DXF檔
5.4將DXF中的文字導入到Allegro
5.5Logo導入Allegro
5.6閉合的DXF轉換成板框
5.7不閉合的DXF轉換成板框
5.8匯出DXF結構圖
第6章 佈局
6.1Allegro佈局常用操作
6.2飛線的使用方法和技巧
6.3佈局的工藝要求
6.3.1特殊元件的佈局
6.3.2通孔元件的間距要求
6.3.3壓接元件的工藝要求
6.3.4相同模組的佈局
6.3.5PCB板輔助邊與佈局
6.3.6輔助邊與主機板的連接方式：V—CUT和郵票孔
6.4佈局的基本順序
6.4.1整板禁布區的繪製
6.4.2互動式佈局
6.4.3結構件的定位
6.4.4整板信號流向規劃
6.4.5模組化佈局
6.4.6主要關鍵晶片的佈局規劃
第7章 層疊阻抗設計
7.1PCB板材的基礎知識
7.1.1覆銅板的定義及結構
7.1.2銅箔的定義、分類及特點
7.1.3PCB板材的分類
7.1.4半固化片（prepreg或pp）的工藝原理
7.1.5pp（半固化片）的特性
7.1.6pp（半固化片）的主要功能
7.1.7基材常見的性能指標
7.1.8pp（半固化片）的規格
7.1.9pp壓合厚度的計算說明
7.1.10多層板壓合後理論厚度計算說明
7.2阻抗計算（以一個8層板為例）
7.2.1微帶線阻抗計算
7.2.2帶狀線阻抗計算
7.2.3共面波導阻抗計算
7.2.4阻抗計算的注意事項
7.3層疊設計
7.3.1層疊和阻抗設計的幾個階段
7.3.2PCB層疊方案需要考慮的因素
7.3.3層疊設置的常見問題
7.3.4層疊設置的基本原則
7.3.5什麼是假8層
7.3.6如何避免假8層
7.4fpga高速板層疊阻抗設計
7.4.1生益的S1000—2板材參數介紹
7.4.2fpga板層疊確定
7.4.3CrossSection介面介紹
7.4.412層板常規層壓結構
7.4.5PCIe板卡各層銅厚、芯板及pp厚度確定
7.4.6阻抗計算及各層阻抗線寬確定
第8章 電源地處理
8.1電源地處理的基本原則
8.1.1載流能力
8.1.2電源通道和濾波
8.1.3直流壓降
8.1.4參考平面
8.1.5其他要求
8.2電源地平面分割
8.2.1電源地負片銅皮處理
8.2.2電源地正片銅皮處理
8.3常規電源的種類介紹及各自的設計方法
8.3.1電源的種類
8.3.2POE電源介紹及設計方法
8.3.348V電源介紹及設計方法
8.3.4開關電源的設計
8.3.5線性電源的設計
第9章 高速板卡PCB整板規則設置
9.1整板信號的分類
9.1.1電源地類
9.1.2關鍵信號類（時鐘、重定）
9.1.350Ω射頻信號類
9.1.475Ω阻抗線類
9.1.5100Ω差分信號分類
9.1.685Ω差分信號分類
9.1.7匯流排的分類
9.2物理類規則的建立
9.2.1單端物理約束需要設置的幾個參數講解
9.2.2Default／50Ω單端信號類規則建立
9.2.3電源地類規則建立
9.2.450Ω單端射頻信號類規則建立
9.2.575Ω單端信號類規則建立
9.2.6100Ω差分信號類規則建立
9.2.785Ω差分信號類規則建立
9.2.81.0BGA的物理區域規則建立
9.2.90.8BGA的物理區域規則建立
9.2.1過孔參數的設置
9.3物理類規則分配
9.3.1電源地類規則分配
9.3.250Ω單端射頻信號類規則分配
9.3.375Ω單端信號類規則分配
9.3.4100Ω差分信號類規則分配
9.3.585Ω差分信號類規則分配
9.3.61.0BGA的物理區域規則的分配和用法
9.4間距規則設置
9.4.1Spacing約束的Default參數設置
9.4.2關鍵信號（時鐘、重定）的Spacing類規則設置
9.4.3差分信號的Spacing類規則設置
9.4.4RF信號的Spacing類規則設置
9.4.51.0BGA的Spacing類規則設置
9.4.60.8BGA的Spacing類規則設置
9.4.7同網路名間距規則設置
9.5間距類規則分配
9.6等長規則設置
第10章 佈線
10.1Allegro佈線的常用基本操作
10.1.1AddConnect指令選項卡詳解
10.1.2WorkingLayers的用法
10.1.3AddConnect右鍵功能表常用命令講解
10.1.4拉線常用設置推薦
10.1.5佈線調整Slide指令選項卡詳解
10.1.6改變走線寬度和佈線層的Change命令的用法
10.1.7快速等間距修線
10.1.8進行佈線優化的CustomSmooth命令的用法
10.2佈線常用技巧與經驗分享
10.3修線常用技巧與經驗分享
10.4常見元件Fanout處理
10.4.1SOP／QFP等密間距元件的Fanout
10.4.2分離元件（小電容）的Fanout
10.4.3分離元件（排阻）的Fanout
10.4.4分離元件（BGA下小電容）的Fanout
10.4.5分離元件（Bulk電容）的Fanout
10.4.6BGA的Fanout
10.5常見BGA佈線方法和技巧
10.5.11.0mmpitchBGA的佈線方法和技巧
10.5.20.8mmpitchBGA的佈線方法和技巧
10.5.30.65mmpitchBGA的佈線方法和技巧
10.5.40.5mmpitchBGA佈線方法和技巧
10.5.50.4mmpitchBGA佈線方法和技巧
10.6佈線的基本原則及思路
10.6.1佈線的基本原則
10.6.2佈線的基本順序
10.6.3佈線層面規劃
10.6.4佈線的基本思路
……
第11章 PCIe信號的基礎知識及其金手指設計要求
第12章 HSMC高速串列信號處理
第13章 射頻信號的處理
第14章 DDR3記憶體的相關知識及PCB設計方法
第15章 常用介面設計
第16章 PCB設計後處理
第17章 光繪和相關檔的參數設置及輸出
第18章 光繪檔的檢查項及CAM350常用操作
