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本書主要介紹印刷電路板(PCB)設計軟件PADS的常用操作和一些設計技巧，配合大量的示意圖，給出典型的設計實例，以實用、易懂的方式描述，讓讀者迅速掌握PADS軟件的操作技巧，為學習PCB設計打下良好的基礎，提高PCB設計效率。
本書按照PCB設計的基本流程介紹，循序漸進，通俗易懂，圖文並茂。主要包括網絡表篇、結構篇、軟件參數設置、封裝、布局、布線、設計驗證、文件輸出、實戰技巧。適合PCB設計初學者學習和參考，書中的一些設計技巧對有經驗的設計者和相關從業人員也十分有用。
第1章 網絡表
1.1 PADS Logic同步網表到PADS Layout
1.2 導入第三方網絡表前配置庫文件
1.3 OrCAD原理圖導出ASC網表
1.4 導出Altium Designer原理圖網表
1.5 導入網絡表（asc文件）
1.6 OrCAD Capture原理圖轉PADS Logic原理圖
1.7 Altium Designer原理圖轉PADS Logic原理圖
1.8 PADS Logic原理圖和PADS Layout的交互
1.9 導第三方網表提示找不到組件
1.10 成功導入OrCAD的網表后沒有Value值
第2章 結構篇
2.1 PADS Layout導入DXF結構圖
2.2 兩種導入DXF文件方法的區別
2.3 調出結構圖中的隱藏標注
2.4 在設計中導入新結構
2.5 使用導入的方法一出現比導出導入格式版本高
2.6 超出最大數據庫坐標值
2.7 使用2.6節的方法導入后還是空白
2.8 導入的結構圖比實際小
2.9 2D線轉換板框
2.10 繪制生成板框
2.11 設置原點
2.12 擺放結構器件
2.13 將結構圖放置到其他層
2.14 覆銅時提示嘗試減小平滑半徑和覆銅邊框寬度
2.15 板框被選中卻不能移動
第3章 軟件參數與規則設置
3.1鼠標光標設置
3.2更改設計單位
3.3走線顯示不正常
3.4備份文件設置
3.5繪圖或走線時改變線的角度
3.6DRC設置
3.7長度最小化
3.8柵格設置
3.9對象捕獲
3.10添加淚滴
3.11轉化為空心過孔
3.12顯示保護的導線
3.13熱焊盤中正交，斜交，過孔覆蓋的區別
3.14隱藏過孔X的圖像
3.15移除碎銅
3.16PADS各層的用途和作用
3.17Layer25 層的作用
3.18無平面、CAM平面和分割/混合平面的區別
3.19顏色設置
3.20原點設置
3.21設置原點——元器件中心
3.22設置原點——斜交拐角
3.23設置原點——圓弧拐角
3.24板層層數設置
3.25默認線寬線距設置
3.26建立類規則
3.27BGA元器件規則設置
3.28網絡規則設置
3.29層未對布線啟用
3.30布線中過孔設置
3.31新建過孔的設置
3.32常用的過孔大小
3.33修改組件邊框寬度
3.34消除拐角處的方框
3.35新添加的文本有邊框
3.36自動填充
3.37自交叉多邊形
3.38底面視圖的作用
3.39快速顯示整板
3.40找不到工具欄
3.41鼠標中鍵縮放失靈和刪除自定義快捷鍵
3.42切換中英文界面
3.43筆記本電腦Fn+功能鍵
3.44啟動軟件不進入歡迎使用界面
第4章封裝
4.1封裝編輯器
4.2組件中心的熱焊盤
4.3異形封裝的創建
4.4用封裝向導創建封裝
4.5封裝向導中行距三個「選項」的區別
4.6連續放置相同間距的焊盤
4.7定原點於元器件中心
4.8組件絲印標識
4.9修改BGA封裝上端點編號大小
4.10金屬化過孔和非金屬化過孔
4.11單獨修改元器件PCB封裝
4.12如何把自己的封裝給別人
第5章布局
5.1柵格布局法
5.2對齊命令布局
5.3Net標注法布局
5.4飛線引導法布局
5.5輸入坐標布局
5.6組合布局
5.7整個模塊旋轉
5.8BGA器件布局
5.9推擠元器件
5.10不選中膠粘的組件
5.11導線隨元器件移動
第6章布線
6.1走線的基本操作
6.2打孔換層走線
6.3走線暫停或結束
6.4走線過程中導線加粗
6.5走線時改變線寬沒反應
6.6走線完成后導線加粗
6.7走線時怎麼走弧線
6.8走線完成后轉換為弧線
6.9走線時選擇過孔
6.10走線結束后更改過孔
6.11過孔刪除不了
6.12虛擬過孔
6.13自動增加過孔
6.14自動包地
6.15走線立體包地
6.16調整走線或形狀時移動和拉伸命令的區別
6.17走線如何自動保護
6.18顯示走線長度
6.19回路布線
6.20無模命令「O」和「T」的區別
6.21多條平行信號線間的間距如何保持相等
6.22銅箔/覆銅的繪制（后分配網絡）
6.23銅箔/覆銅的繪制（先分配網絡）
6.24銅箔和覆銅的區別
6.25灌注、填充、平面連接的區別
6.26銅箔加固焊盤
6.27怎樣鋪網格狀的銅皮
6.28銅箔優化全連接
6.29隱藏灌注后的覆銅或連接后的平面
6.30灌注后內部覆銅框覆不了銅
6.31單個繪圖形狀的相互轉換
6.32如何將已經畫好的線段更改為銅箔
6.33繪制禁止區域
6.34定位孔覆銅怎麼避開
6.35復用功能
6.36怎麼進入ECO功能
6.37在ECO功能上如何直接添加網絡連接
6.38在ECO功能上如何直接添加元器件
6.39在ECO功能上如何直接重命名網絡
6.40在ECO功能上如何直接重命名元器件
6.41在ECO功能上如何直接更改元器件
6.42在ECO功能上如何直接刪除
6.43PADS Router顯示走線長度
6.44區分受保護的導線和過孔
6.45沒有保護帶顯示
6.46保護帶不明顯
6.47BGA封裝如何設置才能自動扇出
6.48PADS Router中走差分線時相同網絡連不上
6.49什麼時候需要使用關聯網絡
6.50PADS Router推擠功能
6.51建立差分對及設置
6.52選中某片區域的差分對
6.53無法創建差分對
6.54建立等長的網絡組
6.55蛇形走線
第7章設計驗證
7.1進入驗證設計
7.2檢查連接性（開路）
7.3檢查安全間距（短路）
7.4驗證設計時沒有錯誤數窗口
7.5連接性已經解決還有飛線顯示
7.6插件引腳未勾電鍍出現連接性錯誤
7.7組件體與組件體干涉檢查
7.8檢查過孔有沒有打在焊盤上
第8章PADS logic文件輸出
8.1PADS Logic如何導出低版本
8.2PADS Layout如何導出低版本
8.3PADS Logic導出Layout網表
8.4PADS Logic導出BOM表
8.5PADS Logic查看大致Pin數
8.6PADS Layout查看Pin腳數
8.7如何統一更改絲印大小
8.8絲印的線寬不能修改
8.9如何添加組件參考編號
8.10添加文本
8.11絲印方向
8.12輸出CAM時出現覆銅報錯
8.13輸出CAM鑽孔文件時，警告沒有該尺寸的符號
8.14輸出CAM時出現「填充寬度對於精確的焊盤填充過大」怎麼解決？
8.15輸出CAM時出現「偏移過小-繪圖將居中」
8.16阻焊層CAM「短路」
8.17異型焊盤的封裝CAM文件如何輸出？
8.18輸出CAM時鑽孔誤差設置
8.19光繪文件輸出
8.20設置鑽孔圖
8.21設置NC鑽孔層
8.22鋼網文件過濾不需要輸出的測試點
8.23導出鋼網文件和貼片坐標文件
8.24導出CAM模板
8.25導出板框DXF
8.26導出IPC網表
8.27刪除歷史CAM輸出路徑
8.28PADS Logic生成PDF
8.29PADS Layout生成PDF裝配文件
8.30導出1∶1的PDF核對封裝
8.31導出位號圖（帶屬性值）
8.32如何導出等長表
第9章實戰技巧
9.1BUS總線布線
9.2時鍾設計
9.3電源模塊設計
9.4HDMI設計
9.5USB2?0接口設計
9.6耳機接口設計
9.7以太網口設計
9.8當有重疊元素時，應該如何選擇
9.9走線3W原則
9.10多層板20H原則
9.11打開軟件宏文件報錯
