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主要以微電子元器件中的多層陶瓷電容器和互連結構為研究物件，分析了國內外該方向研究的現狀和發展趨勢，介紹了研發該類微電子元器件在微型化過程中所面臨 的技術挑戰。
該書主要介紹了多層陶瓷電容器和互連結構在微型化過程中的尺度效應和失效分析方法，能夠為微電子元器件的研究開發人員和學習人員提供幫助和指 導。
《微電子元器件的數值模擬模擬》可作為力學、材料、微電子、電子封裝等相關專業研究生的參考讀物。也可供相關領域的科研人員和相關微電子元器件設計的技術人員在其研究和工作中參考。
“國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006-2020）”在資訊產業方面的發展思路是“突破制約資訊產業發展的核心技術，掌握積體電路及關鍵元器件”，微電子元器件是作為大力推動的重點領域之一。
目前我國在世界微電子行業中佔有重要的地位，而關於微電子器件中的多層陶瓷電容器和互連結構的模擬的專著和論述還較少見，編寫此書的目的主要是為我國微電子元器件的數值模擬模擬研究提供有指導意義的經驗和建議，以期能夠填補該研究領域參考書籍方面的空白，但因水準及能力有限，殷切希望讀者批評指正。
本書不圖在闡述前人理論和方法方面求多求全，而是力求內容新穎和切合實際。本書的內容多為作者近年來發表的一些研究成果和學習心得，以及指導研究生的成果。本書可作為力學、材料、微電子、電子封裝等相關專業研究生的參考讀物，也可供相關領域的科研人員和相關微電子元器件設計的技術人員在其研究和工作中參考。
在本書的研究和編寫過程中，得到了清華大學南策文院士、馮西橋教授和岳振星教授的悉心指導和幫助，是他們將我引入了這個領域。同時感謝中南大學朱文輝教授對本書第二作者的指導。本書的出版獲得了南昌航空大學學術專著出版基金的資助。作者在此向他們表示深深的感謝。
