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以混合信號ADC CMOS芯片設計為主線，由概論、模數轉換器算法和實現架構、帶隙參考電壓源、偏置電路和鏡像電流源、運算跨導放大器、比較器電路、放大器失調和斬波技術、采樣和MDAC電路、CMOS工藝技術與版圖設計共9章組成，具有以下特點：基礎知識和理論圍繞ADC設計展開，更系統全面；電路結構和設計圍繞ADC設計的要求展開，詳細解釋ADC設計參數之間的關系，並給出了嚴謹的理論推導。《高等學校電子信息類專業系列教材:混合信號模數轉換CMOS集成電路設計》可作為高等學校電子信息專業和集成電路專業「高級模擬電路設計」課程的教材，也可以供從事數模轉換、模擬集成電路設計工作的工程技術人員參考。
李曉潮，博士，副教授，碩士生導師，IEEE會員。曾在西安電子科技大學和美國北卡萊羅納州立大學從事博士后和訪問學者研究工作。2005年至今在廈門大學電子工程系工作，兼任福建省集成電路設計工程技術研究中心、廈門大學「集成電路設計與測試分析福建省高等學校重點實驗室」副主任。主要研究方向為混合信號模擬集成電路、信息安全、無線通信等。已發表論文50余篇（EI收錄20篇），獲得發明專利3項，軟件著作權3項，集成電路布圖設計3項。
第1章 概論
1.1ADC設計概述
1.2集成電路設計工具
1.3ADC集成電路設計流程
1.4關於本書
參考文獻
第2章 模數轉換器算法和實現架構
2.1ADC算法
2.2ADC的實現架構
2.2.1品質指標
2.2.2Sigma—Delta架構
2.2.3逐次逼近架構
2.2.4流水線架構
2.3主要性能指標
2.3.1分辨率
2.3.2DNL／INL非線性
2.3.3偏移誤差與增益誤差
2.3.4信噪比
2.3.5SINAD／THD／SFDR諧波失真
2.3.6ENOB有效位數
2.4速度、精度和功耗
2.5本章小結
參考文獻
第3章 帶隙參考電壓源
3.1負溫度系數的電壓基准
3.2正溫度系數的電壓基准
3.3帶隙基准和帶隙電壓
3.4帶隙電壓的溫度系數
3.5帶隙電壓電路
3.5.1工藝參數的提取
3.5.2失調電壓的影響
3.5.3自動調零放大器原理
3.6本章小結
習題
參考文獻
第4章 偏置電路和鏡像電流源
4.1偏置的基本概念
4.1.1特性曲線和工作區域
4.1.2和偏置相關的參數
4.1.3電路實現
4.2鏡像電流源
4.2.1鏡像電流源
4.2.2級聯鏡像電流源
4.2.3寬擺幅級聯鏡像電流源
4.2.4Sooch級聯鏡像電流源
4.2.5低壓偏置電路設計
4.2.6串聯MOS管
4.3抗電源電壓干擾
4.3.1電源敏感度和抑制比
4.3.2Widlar電流源
4.3.3自偏置電路
4.4放大器偏置電路設計
4.5本章小結
參考文獻
第5章 運算跨導放大器
5.1放大器架構
5.1.1差分運算放大器
5.1.2共源共柵級聯放大器
5.1.3折疊共源共柵級聯放大器
5.2共模反饋電路
5.2.1共模反饋原理
5.2.2開關電容CMFB電路
5.2.3電路設計與實現
5.3放大器的頻率響應
5.3.1復頻率域電路分析
5.3.2主極點和單位增益帶寬
5.3.3放大器反饋電路
5.3.4單級放大器
5.3.5共源共柵放大器
5.4增益加強型共源共柵放大器
5.4.1小信號模型分析
5.4.2零極點分析
5.4.3建立時間分析
5.5放大器設計及優化
5.5.1設計指標
5.5.2整體結構
5.5.3參數優化
5.5.4電路設計和仿真
5.6本章小結
參考文獻
第6章 比較器電路
6.1簡介
6.2基本指標
6.3比較器結構
6.3.1連續時間比較電路
6.3.2離散時間比較電路
6.3.3鎖存型比較器
6.3.4斬波逆變型比較器
6.4提高精度的技術
6.4.1輸入失調電壓
6.4.2具體電路失調分析
6.4.3模擬消除技術
6.4.4數字補償技術
6.5比較速度分析
6.6設計實例
6.6.1確立電路結構
6.6.2設計各CMOS管尺寸
6.6.3仿真
6.7本章小結
習題
參考文獻
第7章 放大器失調和斬波技術
7.1實際與理想運放的差異
7.2雙極型差分對輸入失調電壓
7.3MOS型差分對輸入失調電壓
7.3.1電阻負載
7.3.2有源負載
7.3.3系統失調電壓
7.4斬波技術和斬波放大器
7.4.1斬波放大器原理
7.4.2殘余失調電壓
7.4.3MOS開關的非理想效應
7.4.4實例分析
7.5本章小結
參考文獻
第8章 采樣和MDAC電路
8.1采樣基本概念
8.2開關電容采樣保持電路
8.2.1翻轉型架構
8.2.2電荷傳輸型架構
8.2.3具體實現電路
8.3主要誤差分析
8.3.1放大器有限增益誤差
8.3.2采樣時間誤差
8.3.3開關電阻非線性
8.3.4電荷注入誤差
8.3.5時鍾饋通效應
8.3.6熱噪聲
8.4MDAC電路
8.4.1實現電路
8.4.2數字誤差校正
8.4.31.5位MDAC電路
8.5本章小結
參考文獻
第9章 CMOS工藝技術與版圖設計
9.1主要工藝流程
9.2集成電路版圖
9.3無源器件
9.3.1N+、P+、N阱電阻
9.3.2多晶硅電阻
9.3.3電阻的性能比較
9.3.4電容
9.4閂鎖效應及版圖布局
9.5ESD保護及版圖布局
9.6本章小結
參考文獻
