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本書是PrintedCircuitsHandbook第6版的中文簡體修訂版。由來自世界各地的印製電路領域的專家團隊撰寫，內容包含設計方法、材料、製造技術、焊接和組裝技術、測試技術、品質和可接受性、可焊性、可靠性、廢物處理，也涵蓋高密度互連（HDI）技術、撓性和剛撓結合印製電路板技術，還包括無鉛印制電路板的設計、製造及焊接技術，無鉛材料和無鉛可靠性模型的信息等，為印製電路各個相關的方面都提供新的指導，是印製電路學術界和行業內新研究成果與新工程實踐經驗的總結。
第1部分 PCB的技術驅動因素
第1章 電子封裝和高密度互連
1.1 引言
1.2 互連（HDI）變革的衡量
1.3 互連的層次結構
1.4 互連選擇的影響因素
1.5 IC和封裝
1.6 密度評估
1.7 提高PCB密度的方法
第2章 PCB的類型
2.1 引言
2.2 PCB的分類
2.3 有機與無機基板
2.4 圖形法和分立佈線法印製板
2.5 剛性和撓性印製板
2.6 圖形法制作的印製板
2.7 模制互連器件（MID）
2.8 鍍覆孔技術
2.9 總結
第2部分 材料
第3章 基材介紹
3.1 引言
3.2 等級與標準
3.3 基材的性能指標
3.4 FR-4的種類
3.5 層壓板的鑒別
3.6 粘結片的鑒別
3.7 層壓板和粘結片的製造工藝
第4章 基材的成分
4.1 引言
4.2 環氧樹脂體系
4.3 其他樹脂體系
4.4 添加劑
4.5 增強材料
4.6 導體材料
第5章 基材的性能
5.1 引言
5.2 熱性能、物理性能及機械性能
5.3 電氣性能
第6章 基材的性能問題
6.1 引言
6.2 提高線路密度的方法
6.3 銅箔
6.4 層壓板的配本結構
6.5 粘結片的選擇和厚度
6.6 尺寸穩定性
6.7 高密度互連/微孔材料
6.8 CAF的形成
6.9 電氣性能
6.10 低Dk/Df無鉛相容材料的電氣性能
