高密度印刷電路板技術(2015全新再版)

　　HDI板是可攜式電子產品的基礎元件，包括主機板與模組構裝所需的功能，都靠這種技術支援。隨著智慧型手機相關產品的蓬勃發展，高密度電路板的重要性持續提升。作者嘗試從HDI板的發展歷程、設計觀點、現有應用、製程細節、支援技術等不同層面陳述概念。內容以深入淺出的方式解說，沒有太多艱深難懂的困擾。全書提供相關彩色照片、圖例、相關表格超過300張，對於學習及理解相當有助益。

本書特色

　　1.內容涵蓋HDI板基本概念、發展歷史、結構分類、相關規範介紹、搭配應用的材料簡述、實際應用狀況與市場、各類典型製程技術、設計相關事務、檢測方法、與構裝技術的關係、品管與信賴度、內埋元件技術、HDI板的後續發展等。

　　2.本書內容循序漸進的介紹，搭配作者的實務經驗，可幫助讀者更深入理解HDI板技術梗概。

　　3.全書提供相關彩色照片、圖例、相關表格超過300張，對於理解必有助益。

第一章 高密度電路板概說
第二章 微孔與高密度應用
第三章 HDI板規範與設計參考資料
第四章 理解HDI板的結構特性
第五章 HDI板用的材料
第六章 HDI板製程概述
第七章 小孔形成技術
第八章 除膠渣與金屬化技術綜觀
第九章 細線路影像與蝕刻技術
第十章 HDI板層間導通處理與金屬表面處理
第十一章 金屬表面處理
第十二章 HDI電測與檢驗
第十三章 品質、允收與信賴度挑戰
第十四章 內埋元件技術
第十五章 先進構裝與系統構裝