|
|
|
本書以工程師的觀點來完成架構，提供讀者進入半導體工廠實務所需之知識。本書內含十二個章節，將半導體的製造技術分為前段製程與後段製程，以積體電路製程技術上之所需之製程設計做為論述之重點，大致由光罩開模、半導體元件整合製程結構、製程變異控制規範與製程設計法則驗證為基本架構，並詳述各製程相關模組所扮演的角色以及如何做好所需之相關測試鍵設計與製程驗證，最後提供如何分析元件基本電性測試與可靠性量測，每一章節提供範例來加深讀者對課程的印象與認知，如此可符合目前半導體製程工程師在學習上的需求，並提供未來期望進入半導體製程相關產業的人士有一個基本理論認知與實務知識的教科書與實務練習的工具書。
本書編排章節與一般市面半導體相關書籍不同，主要以半導體元件設計理念與相關半導體工程觀點為內容。適合讀者包括半導體等相關高科技產業的新進人員，以及對半導體產業有興趣的學生和社會人士使用。
第1章 半導體原件與製程簡介
第2章 晶圓下線
第3章 製程流程與布局設計
第4章 模組設計(一)隔離製程流程
第5章 模組設計(二)元件製程流程
第6章 模組設計(三)後段製程流程
第7章 製程變異與控制
第8章 製程規範規劃與光罩製作
第9章 設計法則驗證
第10章 半導體元件測試
第11章 測量元件設計
第12章 元件可靠性分析
