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全書主要包含以下單元：
◎中央處理單元、通訊單元與積體電路的歷史起源至最新潮流，做為了解個人行動裝置的技術與產業背景知識。
◎藉由學術理論搭配產業實例研究中央處理單元、圖形處理單元與通訊單元之技術及介紹整體個人行動裝置內部結構，並提出系統設計流程。
◎說明資通訊產業國際行銷課題，如關稅、展會行銷以及專利議題，完整呈現個人行動裝置整體面向
◎全面解析影響個人行動裝置內積體電路與系統的各種競爭力因素，並介紹未來挑戰與趨勢。
基於積體電路產業影響人類甚鉅，牽動跨領域合作，本書適合電機電子或經濟貿易領域之學生、半導體與資通訊產業之研發行銷工程師、創投與投資銀行工作者及欲深入了解此產品之專業人士閱讀。
作者簡介
林修民
學歷：
國立台灣大學電子工程研究所
國立交通大學電信工程系
省立嘉義高級中學
經歷：
美商DeMatteo Monness資通訊產業獨立顧問
中華民國對外貿易發展協會專案經理
晨星半導體資深工程師
美商Broadcom(博通)應用工程師
執照：
投信投顧業務人員
證劵商高級業務人員
專長：
資通訊產業投資研究
資通訊產業貿易推廣
GSM、H.264 IP/RTL設計
WiFi、Ethernet系統設計
推薦序
前言
致謝
第一章 個人行動裝置概論
1.1 個人行動裝置簡介
1.2 資通訊產品歷史
1.3 個人行動裝置發展
1.4 資通訊產品未來亮點
1.5 結論
第二章 微處理器概論
2.1 型與個人電腦的時代
2.2 雜指令集與精簡指令集
2.3 入式與應用處理器
2.4 處理器趨勢
2.5 結論
第三章 通訊概論
3.1 通訊歷史介紹
3.2 有線通訊技術演進
3.3 無線通訊技術演進
3.4 無線通訊趨勢
3.5 結論
第四章 積體電路概論
4.1 矽晶之火
4.2 IC製造概論
4.3 IC製造技術潮流
4.4 IC產業行動裝置化趨勢
4.5 結論
第五章 微處理器理論與實作
5.1 基本理論
5.2 指令與資料階層平行化
5.3 記憶體體系與多核心
5.4 CPU單元實作
5.5 結論
第六章 網路通訊理論與實作
6.1 基礎數位通訊理論
6.2 通訊協定堆疊
6.3 電信網路
6.4 基頻單元實作
6.5 結論
第七章 影像處理理論與實作
7.1 影像基礎理論
7.2 圖形處理理論
7.3 影像解壓縮理論
7.4 影像播放單元實作
7.5 結論
第八章 個人行動裝置架構
8.1 個人行動裝置IC架構圖
8.2 個人行動裝置系統架構
8.3 記憶體與照相單元
8.4 系統晶片開發流程
8.5 結論
第九章 市場行銷
9.1 市場分析與關稅
9.2 行銷推廣方式
9.3 法律對市場影響
9.4 產業技術
9.5 結論
第十章 產品競爭力分析
10.1 產品規格選定
10.2 功耗重要性
10.3 晶片競爭力分析
10.4 系統競爭力分析
10.5 挑戰展望與
